Xinling Microelectronics Co., Ltd. သည် 2027 ခုနှစ်တွင် ထုတ်လုပ်မှု အပြည့်အဝရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ထားသည်။

2027 ခုနှစ်တွင် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် အပြည့်အဝရရှိပြီးနောက် Xinling Microelectronics Co., Ltd. သည် နှစ်စဉ် 6 လက်မအရွယ် wafers 1.2 သန်းခန့် ထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် high-end power semiconductor ချစ်ပ်များအတွက် အရေးပေါ်ပြည်တွင်းဝယ်လိုအားကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန် မျှော်လင့်ထားသည်။ Xinling Microelectronics Co., Ltd. ၏ အဓိကထုတ်ကုန်များတွင် IGBT နှင့် MOSFET ကဲ့သို့သော ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်များပါ၀င်သည်