Công ty TNHH Vi điện tử Xinling dự kiến ​​sẽ đạt sản lượng tối đa vào năm 2027

Dự kiến ​​sau khi đạt công suất sản xuất tối đa vào năm 2027, Công ty TNHH Vi điện tử Xinling sẽ sản xuất khoảng 1,2 triệu tấm wafer 6 inch mỗi năm, góp phần đáp ứng nhu cầu cấp thiết trong nước về chip bán dẫn điện năng cao cấp. Sản phẩm chính của Xinling Microelectronics Co., Ltd. bao gồm chip bán dẫn điện như IGBT và MOSFET. Ứng dụng sản phẩm của công ty sẽ bao gồm xe năng lượng mới, lưới điện thông minh, lưu trữ năng lượng quang điện, phát điện gió, ứng dụng công nghiệp, hàng gia dụng và các lĩnh vực khác.