Los envíos globales de la plataforma de cabina automotriz Dimensity superaron los 20 millones de unidades

MediaTek es el líder mundial en chips y ocupa el primer puesto en cuanto a envíos de chips en diversos campos, como los teléfonos inteligentes y los televisores inteligentes. Además, los envíos globales de la plataforma de cabina automotriz Dimensity han superado los 20 millones de unidades: el efecto de escala es suficiente para brindar ventajas de costos a MediaTek. Weizhi Yu, subdirector general de la plataforma de conectividad automotriz Dimensity de MediaTek, dijo que las plataformas de 3 nm y 4 nm pueden lograr una integración funcional "19 en 1", incluyendo ISP, DSP, Wi-Fi, Bluetooth, etc.