Глобалните доставки на платформата за автомобилна кабина Dimensity надхвърлиха 20 милиона комплекта

MediaTek е глобален чипов лидер, класиран на първо място в доставките на чипове в няколко области като смартфони и смарт телевизори. В допълнение, глобалните доставки на платформата за автомобилна кабина Dimensity надхвърлиха 20 милиона комплекта - ефектът от мащаба е достатъчен, за да донесе предимства на MediaTek. Weizhi Yu, заместник генерален мениджър на Dimensity Automotive Connectivity Platform на MediaTek, каза, че 3nm и 4nm платформите могат да постигнат функционална интеграция „19 в 1“, включително ISP, DSP, Wi-Fi, Bluetooth и др.