TSMC, FOPLP araştırma ve geliştirme çabalarını genişletiyor, üç yıl içinde sonuç almayı bekliyor

TSMC, FOPLP'nin araştırma ve geliştirme çalışmalarını aktif olarak teşvik ediyor ve özel bir Ar-Ge ekibi ve üretim hattı kurdu. Henüz başlangıç ​​aşamasında olsa da önümüzdeki 3 yıl içerisinde önemli sonuçlar elde edilmesi bekleniyor. TSMC'nin yanı sıra ASE, Powertech ve Innolux gibi çok sayıda Tayvanlı üretici de FOPLP gibi gelişmiş paketleme çözümlerini aktif olarak kullanıyor. Bu şekilde geleceğin ileri ambalaj pazarında yer edinmeyi umuyorlar.