TSMC rozšiřuje výzkumné a vývojové úsilí FOPLP a očekává, že dosáhne výsledků do tří let

TSMC aktivně podporuje výzkum a vývoj FOPLP a zřídila specializovaný tým pro výzkum a vývoj a výrobní linku. Přestože je stále v rané fázi, očekává se, že během příštích tří let bude dosaženo významných výsledků. Kromě TSMC také mnoho tchajwanských výrobců včetně ASE, Powertech a Innolux aktivně nasazuje pokročilá obalová řešení, jako je FOPLP. Doufají, že se tak mohou prosadit na budoucím vyspělém trhu obalů.