TSMC розширює дослідження та розробки FOPLP, очікуючи досягти результатів протягом трьох років

TSMC активно сприяє дослідженням і розробкам FOPLP і створила спеціальну команду досліджень і розробок і виробничу лінію. Хоча він все ще перебуває на початковій стадії, очікується, що протягом наступних трьох років буде досягнуто значних результатів. Крім TSMC, багато тайванських виробників, зокрема ASE, Powertech і Innolux, також активно розгортають передові пакувальні рішення, такі як FOPLP. Вони сподіваються, що таким чином зможуть закріпитися на майбутньому ринку передової упаковки.