TSMC zgjeron përpjekjet e kërkimit dhe zhvillimit të FOPLP, pret të arrijë rezultate brenda tre viteve

TSMC po promovon në mënyrë aktive kërkimin dhe zhvillimin e FOPLP dhe ka krijuar një ekip të dedikuar R&D dhe linjë prodhimi. Edhe pse është ende në fazat e para, pritet të arrihen rezultate të rëndësishme brenda tre viteve të ardhshme. Përveç TSMC, shumë prodhues tajvanezë duke përfshirë ASE, Powertech dhe Innolux po përdorin gjithashtu në mënyrë aktive zgjidhje të avancuara paketimi si FOPLP. Ata shpresojnë se në këtë mënyrë ata mund të fitojnë një terren në tregun e avancuar të paketimit të ardhshëm.