天悦先端技術はシリコンカーバイド半導体の分野でリードしている

最新の報告によると、山東天悦先進技術有限公司は、シリコンカーバイド（SiC）半導体の分野で特許出願、認可、海外展開において中国企業の中で第1位となり、国内のワイドバンドギャップ半導体業界でのリーダーシップをさらに強化した。同社は、結晶成長プロセスを最適化することで、大型基板の割れやすさや高欠陥密度などの問題を解決し、基板の安定性と信頼性を向上させ、SiCパワーデバイスの応用を強力にサポートすることに成功しました。