TSMC starter opførelsen af ​​den første europæiske fabrik i Tyskland

TSMC, verdens førende chipproducent, lancerede konstruktionen af ​​sin første europæiske fabrik i Dresden, Tyskland den 20. august. Anlægget vil bruge 28/22nm CMOS-teknologi og 16/12nm FinFET-proces, med en indledende månedlig produktionskapacitet på cirka 40.000 wafers. TSMC-formand Wei Zhejia vil lede et team til at deltage i den banebrydende ceremoni, herunder hundredvis af ledere og medarbejdere.