TSMC začne gradnjo prve evropske tovarne v Nemčiji

TSMC, vodilni proizvajalec čipov na svetu, je 20. avgusta začel gradnjo svoje prve evropske tovarne v Dresdnu v Nemčiji. Tovarna bo uporabljala 28/22nm CMOS tehnologijo in 16/12nm FinFET proces, z začetno mesečno proizvodno zmogljivostjo približno 40.000 rezin. Predsednik TSMC Wei Zhejia bo vodil ekipo, ki se bo udeležila slovesnosti ob polaganju temeljev, vključno s stotinami vodstvenih delavcev in zaposlenih.