TSMC khởi công xây dựng nhà máy đầu tiên tại Châu Âu ở Đức

131
TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đã khởi công xây dựng nhà máy đầu tiên tại châu Âu tại Dresden, Đức vào ngày 20 tháng 8. Nhà máy sẽ sử dụng công nghệ CMOS 28/22nm và quy trình FinFET 16/12nm, với công suất sản xuất ban đầu hàng tháng khoảng 40.000 tấm wafer. Chủ tịch TSMC Wei Zhejia sẽ dẫn đầu đoàn tham dự lễ khởi công, bao gồm hàng trăm giám đốc điều hành và nhân viên.