TSMC memulakan pembinaan kilang Eropah pertama di Jerman

TSMC, pembuat cip terkemuka dunia, melancarkan pembinaan kilang Eropah pertamanya di Dresden, Jerman pada 20 Ogos. Kilang itu akan menggunakan teknologi CMOS 28/22nm dan proses FinFET 16/12nm, dengan kapasiti pengeluaran bulanan awal kira-kira 40,000 wafer. Pengerusi TSMC Wei Zhejia akan mengetuai pasukan untuk menghadiri majlis pecah tanah, termasuk ratusan eksekutif dan pekerja.