Silan Microelectronics‘ Halbleitergeschäft der dritten Generation steht vor einem großen Durchbruch

Das Halbleitergeschäft der dritten Generation von Silan Microelectronics steht vor einem großen Durchbruch. Derzeit verfügt Silan Minggai über eine monatliche Produktionskapazität von 6.000 6-Zoll-SiC-MOS-Chips und es wird erwartet, dass die Produktionskapazität bis Ende 2024 12.000 Stück/Monat erreichen wird. Gleichzeitig hat das auf Basis der vom Unternehmen unabhängig entwickelten SiC-MOSFET-Chips der zweiten Generation hergestellte Hauptmotorantriebsmodul für Elektrofahrzeuge die Prüfung durch Kunden wie Geely und Huichuan bestanden und mit der Massenproduktion und Auslieferung begonnen.