Третото поколение полупроводников бизнес на Silan Microelectronics е на път да постигне голям пробив

Третото поколение полупроводников бизнес на Silan Microelectronics е на път да постави началото на голям пробив. В момента Silan Minggai е формирал месечен производствен капацитет от 6000 6-инчови SiC MOS чипове и се очаква производственият капацитет да достигне 12 000 броя/месец до края на 2024 г. В същото време основният задвижващ модул за електрически превозни средства, произведен въз основа на независимо разработените от компанията второ поколение SiC MOSFET чипове, премина проверката на клиенти като Geely и Huichuan и започна масово производство и доставка.