日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线,年底试产。随着该生产线的逐步推进,有望为全球AI芯片产业的发展提供更为坚实的封装技术支持。FOPLP先进封装产品主要应用于电源管理IC(PMIC)、射频IC(RF IC)、CPU、GPU以及AI GPU等。
日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线,年底试产。随着该生产线的逐步推进,有望为全球AI芯片产业的发展提供更为坚实的封装技术支持。FOPLP先进封装产品主要应用于电源管理IC(PMIC)、射频IC(RF IC)、CPU、GPU以及AI GPU等。