Nexperia发布CCPAK GaN FET产品组合，引领功率器件封装新时代

Nexperia（安世半导体）凭借其在高质量、高稳健性SMD封装方面的深厚底蕴，推出了全新的CCPAK GaN FET产品系列。这款无焊线封装优化了热性能和电气性能，简化了级联结构的应用设计，适用于高功率应用。Nexperia（安世半导体）是全球领先的半导体公司，服务于汽车、工业、移动和消费等多个领域，年出货量超过1,000亿件。