지신반도체, SiC 모듈 생산라인 본격 가동

지신 반도체는 최근 SiC 모듈 패키징 생산 라인 건설에 상당한 진전을 이루었다고 발표했습니다. 동풍의 풀시스템 신에너지 자동차에 대한 전략적 파트너로서, 동풍의 IGBT 모듈 프로젝트는 1단계 프로젝트의 30만 대 생산 능력을 바탕으로 2단계 생산라인 건설 프로젝트를 수행할 계획입니다. 이 프로젝트는 우한 경제기술개발구에 위치하고 있으며 총 투자액은 약 1억 6,300만 위안입니다. 이 프로젝트는 2023년 5월 8일에 공사를 시작하여 2024년 1월 4일에 완료되었으며, 2024년 4월에 운영을 시작했습니다. 새로운 생산 용량은 연간 IGBT 모듈 38만대, IGBT 모듈(SiC 모듈) 2만대로, 총 연간 생산 용량은 70만대가 될 것으로 예상된다.