Üzembe helyezték a Zhixin Semiconductor SiC modul gyártósorát

A Zhixin Semiconductor a közelmúltban bejelentette, hogy jelentős előrelépést tett a SiC modul csomagoló gyártósorának építésében. A Dongfeng teljes rendszerű új energetikai járműveinek stratégiai partnereként a cég IGBT modul projektje az első fázisú projekt 300 000 darabos gyártási kapacitása alapján tervezi megvalósítani a második fázis gyártósor-építési projektjét. A projekt a vuhani gazdasági és technológiai fejlesztési zónában található, összesen mintegy 163 millió jüan befektetéssel. A projekt kivitelezése 2023. május 8-án kezdődött, 2024. január 4-én fejeződött be, és 2024 áprilisában került üzembe helyezésre. Az új gyártási kapacitás évi 380 000 IGBT modul és évi 20 000 IGBT modul (SiC modul) lesz, a teljes kapacitás pedig évi 700 000 modul.