Mitsubishi Electric entwickelt einen Empfängerchip für die Glasfaserkommunikation mit 200 Gbit/s

Mitsubishi Electric gab am 20. August bekannt, dass das Unternehmen erfolgreich einen optischen Transceiver-Empfängerchip für die Glasfaserkommunikation der nächsten Generation entwickelt hat. Das Unternehmen plant, am 1. Oktober mit der Bereitstellung von Mustern zu beginnen und bis Ende 2024 mit der Massenproduktion zu beginnen. Der Empfängerchip verfügt über eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 200 Gbit/s und kann damit den Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- und Großkapazitäts-Rechenzentrumsnetzwerken gerecht werden, in denen häufig künstliche Intelligenz zum Einsatz kommt.