Η Mitsubishi Electric αναπτύσσει τσιπ δέκτη επικοινωνίας οπτικών ινών 200 Gbps

Η Mitsubishi Electric ανακοίνωσε στις 20 Αυγούστου ότι ανέπτυξε με επιτυχία ένα τσιπ δέκτη οπτικού πομποδέκτη για επικοινωνίες οπτικών ινών επόμενης γενιάς και σχεδιάζει να ξεκινήσει την παροχή δειγμάτων την 1η Οκτωβρίου και να επιτύχει μαζική παραγωγή μέχρι το τέλος του 2024. Το τσιπ δέκτη έχει ταχύτητα μετάδοσης έως και 200 ​​Gbps, η οποία μπορεί να καλύψει τις ανάγκες δικτύων κέντρων δεδομένων υψηλής ταχύτητας και μεγάλης χωρητικότητας όπου χρησιμοποιείται ευρέως η τεχνητή νοημοσύνη.