Mitsubishi Electric razvija komunikacijski prijemni čip od 200 Gbps optičkih vlakana

Mitsubishi Electric objavio je 20. kolovoza da je uspješno razvio optički primopredajni prijemni čip za sljedeću generaciju optičkih komunikacija, te planira započeti isporuku uzoraka 1. listopada i postići masovnu proizvodnju do kraja 2024. godine. Prijemni čip ima brzinu prijenosa do 200 Gbps, što može zadovoljiti potrebe mreža podatkovnih centara velike brzine i velikog kapaciteta u kojima se umjetna inteligencija široko koristi.