มิตซูบิชิ อิเล็คทริค พัฒนาชิปตัวรับการสื่อสารด้วยใยแก้วนำแสง 200Gbps

เมื่อวันที่ 20 สิงหาคม Mitsubishi Electric ประกาศว่าบริษัทได้พัฒนาชิปตัวรับส่งสัญญาณออปติกสำหรับการสื่อสารด้วยไฟเบอร์ออปติกรุ่นถัดไปสำเร็จแล้ว และมีแผนจะเริ่มจัดหาตัวอย่างในวันที่ 1 ตุลาคม และจะผลิตจำนวนมากภายในสิ้นปี 2567 ชิปตัวรับมีความเร็วในการส่งข้อมูลสูงสุดถึง 200Gbps ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของเครือข่ายศูนย์ข้อมูลความเร็วสูงและความจุขนาดใหญ่ที่มีการใช้ปัญญาประดิษฐ์กันอย่างแพร่หลาย