ASE establece una línea de producción FOPLP en Kaohsiung para promover el desarrollo de la industria de chips de IA

ASE ha invertido 200 millones de dólares para establecer una línea de producción en masa de FOPLP en Kaohsiung, cuya producción de prueba comenzará a finales de año. Con el avance gradual de esta línea de producción, se espera que proporcione un soporte tecnológico de empaquetado más sólido para el desarrollo de la industria global de chips de IA. Los productos de empaquetado avanzado FOPLP se utilizan principalmente en IC de administración de energía (PMIC), IC de radiofrecuencia (IC de RF), CPU, GPU y GPU de IA, etc.