ASE etabléiert FOPLP Produktiounslinn zu Kaohsiung fir d'Entwécklung vun der AI Chipindustrie ze förderen

ASE huet USD 200 Milliounen investéiert fir eng FOPLP Masseproduktiounslinn zu Kaohsiung opzestellen, mat Testproduktioun fir um Enn vum Joer unzefänken. Mat dem graduelle Fortschrëtt vun dëser Produktiounslinn gëtt erwaart méi zolidd Verpackungstechnologie Ënnerstëtzung fir d'Entwécklung vun der globaler AI Chipindustrie ze bidden. FOPLP fortgeschratt Verpackungsprodukter ginn haaptsächlech am Power Management IC (PMIC), Radiofrequenz IC (RF IC), CPU, GPU an AI GPU, etc.