ASE vzpostavi proizvodno linijo FOPLP v Kaohsiungu za spodbujanje razvoja industrije čipov AI

ASE je vložil 200 milijonov USD v vzpostavitev množične proizvodne linije FOPLP v Kaohsiungu, s poskusno proizvodnjo, ki se bo začela konec leta. S postopnim napredovanjem te proizvodne linije se pričakuje, da bo zagotovila trdnejšo podporo tehnologije pakiranja za razvoj svetovne industrije čipov AI. Izdelki za napredno pakiranje FOPLP se večinoma uporabljajo v IC za upravljanje porabe energije (PMIC), radiofrekvenčnih IC (RF IC), CPE, GPU in AI GPU itd.