ASE rajab Kaohsiungis FOPLP tootmisliini, et edendada tehisintellekti kiibitööstuse arengut

ASE on investeerinud 200 miljonit USA dollarit, et rajada Kaohsiungis FOPLP masstootmisliin, mille proovitootmine algab aasta lõpus. Selle tootmisliini järkjärgulise edasiarendamisega loodetakse pakkuda tugevamat pakendamistehnoloogia tuge ülemaailmse tehisintellekti kiibitööstuse arenguks. FOPLP täiustatud pakenditooteid kasutatakse peamiselt toitehalduse IC-s (PMIC), raadiosagedus-IC-s (RF IC), CPU-s, GPU-s ja AI GPU-s jne.