ASE thành lập dây chuyền sản xuất FOPLP tại Cao Hùng để thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp chip AI

373
ASE đã đầu tư 200 triệu đô la Mỹ để xây dựng dây chuyền sản xuất hàng loạt FOPLP tại Cao Hùng, với hoạt động sản xuất thử nghiệm sẽ bắt đầu vào cuối năm. Với sự tiến bộ dần dần của dây chuyền sản xuất này, dự kiến sẽ cung cấp hỗ trợ công nghệ đóng gói vững chắc hơn cho sự phát triển của ngành chip AI toàn cầu. Các sản phẩm đóng gói tiên tiến FOPLP chủ yếu được sử dụng trong IC quản lý nguồn điện (PMIC), IC tần số vô tuyến (RF IC), CPU, GPU và GPU AI, v.v.