ASE აარსებს FOPLP საწარმოო ხაზს კაოსიუნგში, რათა ხელი შეუწყოს AI ჩიპების ინდუსტრიის განვითარებას

ASE-მ 200 მილიონი აშშ დოლარის ინვესტიცია მოახდინა კაოსიუნგში FOPLP მასობრივი წარმოების ხაზის დასაყენებლად, რომლის საცდელი წარმოება დაიწყება წლის ბოლოს. ამ საწარმოო ხაზის თანდათანობითი წინსვლით, მოსალოდნელია უფრო მყარი შეფუთვის ტექნოლოგიის მხარდაჭერა გლობალური AI ჩიპების ინდუსტრიის განვითარებისთვის. FOPLP მოწინავე შეფუთვის პროდუქტები ძირითადად გამოიყენება ენერგიის მართვის IC (PMIC), რადიოსიხშირული IC (RF IC), CPU, GPU და AI GPU და ა.შ.