TSMC, Bosch, Infineon en NXP richten gezamenlijk Europees halfgeleiderproductiebedrijf op

99
De European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), een joint venture van TSMC, Bosch, Infineon Technologies en NXP, hield op 21 augustus een eerstesteenlegging in Dresden, Duitsland. Daarmee werd officieel het startsein gegeven voor de bouw van de eerste Europese halfgeleiderfabriek van TSMC. De bouw van de fabriek zal naar verwachting later dit jaar beginnen. De CEO van TSMC, Wei Zhejia, leidde de ceremonie, en de Duitse bondskanselier Scholz en de voorzitter van de Europese Commissie von der Leyen waren bij de ceremonie aanwezig en hielden toespraken.