TSMC, Bosch, Infineon och NXP etablerar gemensamt europeiskt halvledartillverkningsföretag

99
European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), ett joint venture mellan TSMC, Bosch, Infineon Technologies och NXP, höll en banbrytande ceremoni i Dresden, Tyskland den 21 augusti, och lanserade officiellt markförberedande arbete för TSMC:s första europeiska halvledarfabrik. Bygget av anläggningen beräknas påbörjas senare i år. TSMC:s vd Wei Zhejia presiderade över ceremonin, och Tysklands förbundskansler Scholz och EU-kommissionens ordförande von der Leyen deltog i ceremonin och höll tal.