TSMC, Bosch, Infineon и NXP совместно создают европейскую компанию по производству полупроводников

Европейская компания по производству полупроводников (ESMC), совместное предприятие TSMC, Bosch, Infineon Technologies и NXP, провела 21 августа в Дрездене (Германия) церемонию закладки первого камня, официально запустив работы по подготовке территории для первого европейского завода TSMC по производству полупроводников. Ожидается, что строительство завода начнется в конце этого года. Церемонию возглавил генеральный директор TSMC Вэй Чжэцзя, а канцлер Германии Шольц и президент Европейской комиссии фон дер Ляйен присутствовали на церемонии и выступили с речами.