TSMC, Bosch, Infineon și NXP stabilesc împreună o companie europeană de producție de semiconductori

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), un joint venture între TSMC, Bosch, Infineon Technologies și NXP, a organizat o ceremonie de deschidere la Dresda, Germania, pe 21 august, lansând oficial lucrările de pregătire a terenului pentru prima fabrică europeană de semiconductori a TSMC. Construcția fabricii este de așteptat să înceapă la sfârșitul acestui an. CEO-ul TSMC, Wei Zhejia, a prezidat ceremonia, iar cancelarul german Scholz și președintele Comisiei Europene von der Leyen au participat la ceremonie și au susținut discursuri.