TSMC, Bosch, Infineon dan NXP bersama-sama menubuhkan syarikat pembuatan semikonduktor Eropah

Syarikat Pembuatan Semikonduktor Eropah (ESMC), usaha sama antara TSMC, Bosch, Infineon Technologies dan NXP, mengadakan majlis pecah tanah di Dresden, Jerman pada 21 Ogos, secara rasmi melancarkan kerja penyediaan tanah untuk kilang semikonduktor Eropah pertama TSMC. Pembinaan kilang itu dijangka bermula akhir tahun ini. Ketua Pegawai Eksekutif TSMC Wei Zhejia mengetuai majlis itu, dan Canselor Jerman Scholz dan Presiden Suruhanjaya Eropah von der Leyen menghadiri majlis itu dan menyampaikan ucapan.