英特爾和三星積極佈局3.5D半導體封裝技術

全球兩大半導體巨頭英特爾和三星均在積極研發3.5D半導體封裝技術。英特爾的高級副總裁Kevin O'Buckley表示，他們的3.5D技術是基於矽橋的基板實現的，旨在提供更優的訊號完整性性能。三星則展示了其3.5D配置的路線圖，計劃在2027年使用1.4nm晶片堆疊在2nm晶片上。