Η Intel και η Samsung αναπτύσσουν ενεργά την τεχνολογία συσκευασίας ημιαγωγών 3.5D

Η Intel και η Samsung, οι δύο μεγαλύτεροι κολοσσοί ημιαγωγών στον κόσμο, αναπτύσσουν ενεργά την τεχνολογία συσκευασίας ημιαγωγών 3,5D. Ο Kevin O'Buckley, ανώτερος αντιπρόεδρος της Intel, δήλωσε ότι η τεχνολογία 3.5D βασίζεται σε ένα υπόστρωμα με γέφυρα πυριτίου και έχει σχεδιαστεί για να παρέχει καλύτερη απόδοση ακεραιότητας σήματος. Η Samsung παρουσίασε τον οδικό της χάρτη για τη διαμόρφωση 3,5D, σχεδιάζοντας να χρησιμοποιήσει τσιπ 1,4 nm στοιβαγμένα σε τσιπ 2 nm το 2027.