Az Intel és a Samsung aktívan alkalmazza a 3.5D félvezető csomagolási technológiát

Az Intel és a Samsung, a világ két legnagyobb félvezető-óriása aktívan fejleszti a 3,5D-s félvezetőcsomagolási technológiát. Kevin O'Buckley, az Intel alelnöke elmondta, hogy 3.5D technológiájuk szilíciumhíddal ellátott hordozón alapul, és jobb jelintegritási teljesítményt nyújt. A Samsung bemutatta a 3,5D konfigurációra vonatkozó ütemtervét, és 2027-ben 1,4 nm-es, 2 nm-es lapkákra halmozott lapkákat tervez.