Intel và Samsung tích cực triển khai công nghệ đóng gói bán dẫn 3.5D

Intel và Samsung, hai gã khổng lồ về bán dẫn lớn nhất thế giới, đang tích cực phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn 3.5D. Kevin O'Buckley, phó chủ tịch cấp cao của Intel, cho biết công nghệ 3.5D của họ dựa trên nền tảng có cầu silicon và được thiết kế để cung cấp hiệu suất toàn vẹn tín hiệu tốt hơn. Samsung đã trình làng lộ trình cho cấu hình 3.5D, dự kiến ​​sử dụng chip 1.4nm xếp chồng lên chip 2nm vào năm 2027.