Intel dan Samsung aktif menerapkan teknologi pengemasan semikonduktor 3.5D

Intel dan Samsung, dua raksasa semikonduktor terbesar di dunia, secara aktif mengembangkan teknologi pengemasan semikonduktor 3.5D. Kevin O'Buckley, wakil presiden senior Intel, mengatakan teknologi 3.5D mereka didasarkan pada substrat dengan jembatan silikon dan dirancang untuk memberikan kinerja integritas sinyal yang lebih baik. Samsung memamerkan peta jalannya untuk konfigurasi 3.5D, berencana untuk menggunakan chip 1.4nm yang ditumpuk pada chip 2nm pada tahun 2027.