Intel და Samsung აქტიურად იყენებენ 3.5D ნახევარგამტარული შეფუთვის ტექნოლოგიას

Intel და Samsung, მსოფლიოს ორი უდიდესი ნახევარგამტარული გიგანტი, აქტიურად ავითარებენ 3.5D ნახევარგამტარული შეფუთვის ტექნოლოგიას. კევინ ო'ბაკლიმ, Intel-ის უფროსმა ვიცე-პრეზიდენტმა, თქვა, რომ მათი 3.5D ტექნოლოგია დაფუძნებულია სუბსტრატზე სილიკონის ხიდით და შექმნილია სიგნალის მთლიანობის უკეთესი შესრულების უზრუნველსაყოფად. სამსუნგმა აჩვენა თავისი საგზაო რუკა 3.5D კონფიგურაციისთვის და 2027 წელს გეგმავს გამოიყენოს 1.4 ნმ ჩიპები 2 ნმ ჩიპებზე.