Xizhi Technology saa päätökseen uuden rahoituskierroksen nopeuttaakseen piikarbiditehomoduulien massatuotantoa

Xizhi Technology sai päätökseen uuden rahoituskierroksen 21. elokuuta ja sai sijoituksen Wanbang Digital Energy Co., Ltd:ltä. Tämän rahoituksen jälkeen yhtiön osakasrakenne muuttui, ja osa osakkeenomistajien osakkeista laski ja Jiaxing SAIC Chuangyong Equity Investment Partnershipin (Limited Partnership) osuudet kasvoivat. Vuonna 2017 perustettu Xizhi Technology on sitoutunut tulemaan maailmanluokan autojen teho- ja tehomoduuliosien toimittajaksi ja on suorittanut viisi rahoituskierrosta. Yritys keskittyy pääasiassa kolmannen sukupolven puolijohteisiin SiC/GaN, mutta ottaa huomioon korkean suorituskyvyn IGBT:n, keskittyen muovipakkausreitteihin ja on yhteensopiva standardimoduuliliitäntöjen kanssa. Tämän vuoden heinäkuussa Xizhi Technology ilmoitti, että sen ensimmäinen erä autoluokan SiC muovikoteloituja tehomoduulien massatuotantotuotteita poistui virallisesti tuotantolinjalta ja saavuttaa laajan massatuotannon tämän vuoden neljännellä neljänneksellä.