芯馳科技出貨量突破600萬片，引領車用晶片市場

中國車用晶片製造商芯馳科技宣布，其出貨量已突破600萬片。這主要歸功於其座艙晶片X9系列和MCU E3系列的成功應用。其中，E3系列廣泛應用於底盤類控制器、光達及BMS等領域，出貨量已超過200萬片。 X9系列出貨量更多，已超過400萬片，應用場景涵蓋3D儀表、座艙域控、艙泊一體和艙駕一體，先後應用於上汽、奇瑞、長安、東風日產和本田等品牌。