Le spedizioni di SemiDrive Technology hanno superato i 6 milioni di pezzi, diventando leader nel mercato dei chip per l'automotive

Il produttore cinese di chip per l'automotive SemiDrive Technology ha annunciato che le sue spedizioni hanno superato i 6 milioni di unità. Ciò è dovuto principalmente al successo dell'applicazione dei chip per cockpit della serie X9 e della serie MCU E3. Tra queste, la serie E3 è ampiamente utilizzata nei controller degli chassis, lidar, BMS e altri campi, e il volume delle spedizioni ha superato i 2 milioni di pezzi. La serie X9 ha spedito più di 4 milioni di unità, con scenari applicativi che coprono strumenti 3D, controllo del dominio della cabina di guida, integrazione cabina-parcheggio e integrazione cabina-guida. È stata utilizzata in successione da marchi come SAIC, Chery, Changan, Dongfeng Nissan e Honda.