天域半導體碳化矽外延計畫即將試產

廣東天域半導體總部和生產製造中心計畫即將進入試產階段。本計畫總投資80億元人民幣，位於松山湖生態園，總佔地約114.65畝，建築面積約24萬平方公尺。工程建設週期為2023年至2026年，建成後將用於生產6吋/8吋碳化矽外延片，預計產能可達150萬片/年。