中移芯昇2024年度大事记

在2024年中，芯昇科技公司在产品开发上，推出了多款通信芯片，包括LTE-Cat1、5G Redcap和高安全MCU芯片等。在市场生态方面，中移芯昇积极参与了雄安新区未来芯片创新研究院的创建，并成功加入了RISC-V国际基金会。此外，公司还完成了B轮融资，引入了河北雄安央企疏解投资基金等作为战略投资者。