Letni dogodki China Mobile Core Upgrade 2024

Sredi leta 2024 je Xinsheng Technology v razvoj izdelkov lansirala številne komunikacijske čipe, vključno z LTE-Cat1, 5G Redcap in visokovarnostnimi čipi MCU. Kar zadeva tržno ekologijo, je China Mobile Chip Innovation aktivno sodelovala pri ustanovitvi Future Chip Innovation Institute na novem območju Xiongan in se uspešno pridružila mednarodni fundaciji RISC-V. Poleg tega je podjetje zaključilo financiranje serije B in kot strateškega vlagatelja predstavilo investicijski sklad Hebei Xiong'an Central Enterprise Resettlement Investment Fund.