Acara Tahunan China Mobile Core Upgrade 2024

Pada pertengahan 2024, Xinsheng Technology meluncurkan sejumlah chip komunikasi dalam pengembangan produk, termasuk LTE-Cat1, 5G Redcap, dan chip MCU keamanan tinggi. Dalam hal ekologi pasar, China Mobile Chip Innovation aktif berpartisipasi dalam pendirian Future Chip Innovation Institute di Area Baru Xiongan dan berhasil bergabung dengan Yayasan Internasional RISC-V. Selain itu, perusahaan juga menyelesaikan pembiayaan Seri B dan memperkenalkan Dana Investasi Pemukiman Kembali Perusahaan Pusat Hebei Xiong'an sebagai investor strategis.