Tá sé beartaithe ag TSMC an tríú fabraic sliseog a thógáil i Kumamoto, an tSeapáin

Tuairiscítear, tar éis do TSMC dhá fabs wafer 12-orlach a thógáil i Kumamoto, an tSeapáin, thug Gobharnóir Prefecture Kumamoto Kei Kimura cuairt ar cheanncheathrú TSMC i bPáirc Eolaíochta Hsinchu ar an 26ú chun bunú an tríú fab wafer sa tSeapáin a phlé. Dúirt TSMC go bhfuil súil aige an dá mhonarcha atá ann cheana féin i Kumamoto a chríochnú ar dtús sula ndéantar machnamh ar leathnú amach anseo. Is é monarcha TSMC i Kumamoto a mhonarcha thar lear is tapúla a tógadh agus táthar ag súil go dtosóidh sé olltáirgeadh ag deireadh 2024. Tá sé beartaithe ag TSMC freisin an dara monarcha Kumamoto a thógáil le comhpháirtithe mar Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation agus Toyota Motor Corporation Táthar ag súil go gcuirfear tús le tógáil ag deireadh 2024 agus cuirfear tús le hoibríochtaí ag deireadh 2027. Tá sé beartaithe ag TSMC cumas táirgthe míosúil iomlán de níos mó ná 100,000 sliseog a bheith ag a dhá fabs wafer i Kumamoto, ag freastal go príomha ar iarratais a bhaineann le ríomhaireacht feithicleach, tionsclaíoch, tomhaltóra agus ardfheidhmíochta (HPC).