TSMC plánuje postavit třetí továrnu na oplatky v japonském Kumamotu

Uvádí se, že poté, co společnost TSMC postavila dvě 12palcové továrny na oplatky v japonském Kumamotu, guvernér prefektury Kumamoto Kei Kimura 26. dne navštívil ústředí společnosti TSMC ve vědeckém parku Hsinchu, aby projednal zřízení třetí továrny na oplatky v Japonsku. TSMC uvedla, že doufá, že nejprve dokončí dvě stávající továrny v Kumamotu, než zváží budoucí expanzi. Továrna TSMC v Kumamotu je její nejrychleji postavenou továrnou v zámoří a očekává se, že sériová výroba bude zahájena na konci roku 2024. TSMC také plánuje postavit druhou továrnu Kumamoto s partnery, jako jsou Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation a Toyota Motor Corporation. Očekává se, že výstavba začne na konci roku 2024 a provoz bude zahájen na konci roku 2027. TSMC plánuje mít celkovou měsíční výrobní kapacitu více než 100 000 waferů ve svých dvou továrnách na výrobu waferů v Kumamotu, které budou sloužit především aplikacím souvisejícím s automobilovým průmyslem, průmyslem, spotřebitelem a vysoce výkonnými počítači (HPC).