TSMC có kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất wafer thứ ba tại Kumamoto, Nhật Bản

Có thông tin cho biết sau khi TSMC xây dựng hai nhà máy sản xuất wafer 12 inch tại Kumamoto, Nhật Bản, Thống đốc tỉnh Kumamoto Kei Kimura đã đến thăm trụ sở chính của TSMC tại Công viên Khoa học Tân Trúc vào ngày 26 để thảo luận về việc thành lập nhà máy sản xuất wafer thứ ba tại Nhật Bản. TSMC cho biết họ hy vọng sẽ hoàn thành hai nhà máy hiện có ở Kumamoto trước khi xem xét mở rộng trong tương lai. Nhà máy của TSMC tại Kumamoto là nhà máy ở nước ngoài được xây dựng nhanh nhất và dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2024. TSMC cũng có kế hoạch xây dựng nhà máy Kumamoto thứ hai với các đối tác như Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation và Toyota Motor Corporation. Việc xây dựng dự kiến ​​bắt đầu vào cuối năm 2024 và hoạt động sẽ bắt đầu vào cuối năm 2027. TSMC có kế hoạch sản xuất tổng công suất hàng tháng hơn 100.000 tấm wafer tại hai nhà máy sản xuất wafer ở Kumamoto, chủ yếu phục vụ các ứng dụng liên quan đến ô tô, công nghiệp, tiêu dùng và máy tính hiệu suất cao (HPC).